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기사입력 : 2026.02.13 12:56
[한국수소환경신문] 디지털 전환이 가속화되고 고성능·고집적 전자기기가 빠르게 확산되면서 전자부품 산업이 구조적 전환기를 맞고 있다.
특히 AI 반도체, 전력전자, 전기차, 데이터센터 등 고발열·고신뢰 환경이 요구되는 분야가 확대되면서 부품 기술의 중요성은 더욱 커지고 있다.
이러한 변화 속에서 패시브 부품과 터미널, 패키징 구조 및 소재 기술은 보조 요소를 넘어 시스템 성능과 제품 경쟁력을 좌우하는 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다.
이러한 시기에 산업교육연구소(https://www.kiei.com)는 2월 27일(금)에 “전자기기 고발열 대응 [심층분석]- 최신 방열 솔루션 기술 소개 및 추진전략 세미나”를 온·오프라인 동시 개최한다고 밝혔다.
이번 세미나에서는 삼성전자 방열 소재 분야에서 오랜 연구 경험과 국제적 R&D 분석 경험을 보유한 전문가를 모시고 방열 소재 기술 동향과 패키징 구조 설계, 적용 사례 등에 대해 발표가 진행될 예정이다.
이날 세미나 주제는 ▲Passive 방열 솔루션을 위한 방열 구조/소재/부품 ▲Heating spreaders (Graphene/Graphite/CNT/저유전 고방열 필름) ▲Heat pipes/Vapor chambers 및 단열 소재 ▲Thermal Packaging을 위한 방열 구조/소재/부품 ▲방열 언더필/Packaging 몰딩 소재 및 방열 금속과 플라스틱, EMI 차폐와 방열 Hybird 부품 ▲글로벌 기업들의 방열 기술 동향과 차별화 전략 등이며 오전 10시에 시작하여 오후 2시 30분까지 발표된다.
산업교육연구소 관계자는 “본 세미나를 통해 패시브ㆍ터미널ㆍ패키징 구조ㆍ소재ㆍ부품 분야의 국내외 기술 동향을 심층적으로 살펴보고 글로벌 기술 흐름 속에서 관련 산업의 차별화 전략과 추진 방향을 모색하는 뜻깊은 자리가 되길 바란다.”라면서 “많은 성원과 참여 부탁드린다”라고 말했다.
자세한 사항은 홈페이지(www.kiei.com) 또는 전화(02-2025-1333~7)로 문의하면 된다.
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